Това е най-голямото предимство.
Проблемът: При класическите падове трябва да знаеш точната дебелина (напр. 0.5мм, 1.0мм, 1.5мм). Ако сложиш 1.0мм там, където трябва да е 0.75мм, падът е твърде дебел и надига охладителя. Резултатът? Охладителят не прави контакт с графичното ядро (GPU) и то прегрява моментално (т.нар. hotspot проблем).
Решението с Putty: Тъй като е мек като пластилин, той се разплесква точно толкова, колкото е нужно. Ако луфтът е 0.3мм, той става 0.3мм. Ако е 2.0мм, запълва и тях. Той гарантира, че охладителят винаги ще легне перфектно върху най-важния компонент – ядрото.
Стандартните термопадове са като гума – когато ги притиснеш, те оказват съпротивление и се опитват да върнат формата си. Това създава напрежение върху платката (PCB) и може дори леко да я огъне.
Течният термопад няма „памет“ на формата. Той се смачква с минимално усилие. Това е критично важно за лаптопи с крехки охладителни системи, където винтовете нямат голяма притискателна сила.
Често се случва паметите (VRAM) и захранващите елементи (VRM/Mosfets) да не са на една и съща височина или самият охладител да е леко крив.
Твърдият пад може да остави въздушни джобове в тези случаи.
Течният термопад обгръща компонентите от всички страни, увеличавайки площта на топлообмен.
За сервизи и ентусиасти: Вместо да купуваш и държиш на склад 5 различни дебелини термопадове (0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0мм), ти трябва само едно бурканче с thermal putty. То пасва навсякъде.
Това спестява пари и време за поръчки на специфични размери.
Много от евтините фабрични термопадове „изпускат“ силиконово масло (bleeding) след време и се втвърдяват/разпадат.
Качествените течни термопадове (като Upsiren, Fehonda, Halnziye и други) са проектирани да не изсъхват с години ("non-curing"). Те запазват вискозитета си и не губят свойствата си при постоянните цикли на загряване и изстиване.
Влез в профила си или се регистрирай, за да не губиш наблюдаваните обяви, търсенията си и следваните потребители – ще ги имаш навсякъде с теб.
Вход/Регистрация