Name: 100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад
Brand: Bazar.bg
SKU: 52509106
Price: 25.56 EUR
Availability: InStock

100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад → Обява 52509106

100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад, снимка 1 - Други - 52509106

100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад, снимка 2 - Други - 52509106

100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад, снимка 3 - Други - 52509106

100гр 6 W/m·K Halnziye HY236 Thermal Putty течен термопад

гр. Стара Загора, Операта Наблюдавай

Публикувана/обновена на 14 януари в 02:09 ч.

Състояние

Ново

Доставка

Лично предаване; Купувача

Изключително подходящ за геймърски лаптопи и деликатна техника, поради по-меката си и фина консистенция. Не провежда електричество!

Продукт с ПРЕМИУМ качество и ниска цена! Без измислени реклами и нереални стойности! 100% оригинал, направо от производителя! 6 W/(m·K) РЕАЛНИ!

Цени(1бр = 100гр опаковка):

1бр - 50лв/25.50 EUR

2бр - по 45лв/23.00 EUR на брой.

3бр - по 40лв/20.50 EUR на брой.

4бр - по 35лв/18.00 EUR на брой.

5бр - по 30лв/15.40 EUR на брой.

10бр - по 30лв/15.40 EUR на брой. (безпл. доставка)

Какво е Halnziye HY236:

Halnziye HY236 е термопроводима паста тип "кит" (thermal putty), известна още като течен термопад, с висока топлопроводимост от 6.0 W/(m·K). Тя е специално проектирана да бъде алтернатива на традиционните термо подложки (thermal pads) в приложения, където се изисква запълване на различни по размер луфтове (празнини).

Притеснява ви почистването? Много е лесно. Големите парчета се събират на ръка или с шпатулка, а остатъците, с четка и изопропилов алкохол. Не оставя мазни петна по платката като обикновените падове и не се втрърдява.

Произход: Шънджън, Китай.

Производител: Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.

Основни характеристики:

Тип: Термопроводим "кит" / течен термопад (Thermal Putty/Grease).
Цвят: Розов.
Топлопроводимост: 6.0 W/(m·K) Реални!
Плътност: Над 3.2 g/cm³.
Вискозитет: 240 Pa.s
Работна температура: От -20°C до 150°C.
Електрическа проводимост: Не е електропроводима.
Консистенция: Има по-плътна и леко лепкава консистенция от стандартната термопаста, което ѝ позволява да запълва по-големи луфтове и да прилепва добре към повърхностите.
Лесна за нанасяне/моделиране: Може да се разнася с пръст или шпатула и приема формата на компонентите, когато радиаторът бъде притиснат отгоре.
Не се втвърдява: Тя остава мека и пластична през целия си експлоатационен живот, което улеснява бъдещото демонтиране и почистване на компонентите.

Основни приложения:

Графични карти (GPU):
- Охлаждане на VRAM (видео памет) чипове.
- Охлаждане на VRM / MOSFET (модули за регулиране на напрежението).
Гейм конзоли (PlayStation, Xbox и др.):
- Охлаждане на VRAM, MOSFET и други чипове.
Машини за копаене на криптовалути (ASIC Mining Machines):
- Охлаждане на множеството изчислителни чипове (ASIC чипове) върху платките.
Лаптопи и преносими компютри:
- Замяна на термо подложки при ремонт или профилактика, където оригиналните размери са неизвестни или променливи.
Смартфони и малки електронни устройства:
- Подпомагане на топлоотвеждането от процесори и други компоненти.
LED осветление:
- Подобряване на топлопроводимостта между LED елементите и радиаторите.
Автомобилна електроника и захранващи блокове:
- Запълване на пролуки за ефективен топлообмен при силови компоненти.

Какви са предимствата на течния пад?

1. Елиминира проблема с „грешната дебелина“ (The Gap Issue)

Това е най-голямото предимство.

Проблемът: При класическите падове трябва да знаеш точната дебелина (напр. 0.5мм, 1.0мм, 1.5мм). Ако сложиш 1.0мм там, където трябва да е 0.75мм, падът е твърде дебел и надига охладителя. Резултатът? Охладителят не прави контакт с графичното ядро (GPU) и то прегрява моментално (т.нар. hotspot проблем).
Решението с Putty: Тъй като е мек като пластилин, той се разплесква точно толкова, колкото е нужно. Ако луфтът е 0.3мм, той става 0.3мм. Ако е 2.0мм, запълва и тях. Той гарантира, че охладителят винаги ще легне перфектно върху най-важния компонент – ядрото.

2. Много ниско съпротивление при натиск (Compressibility)

Стандартните термопадове са като гума – когато ги притиснеш, те оказват съпротивление и се опитват да върнат формата си. Това създава напрежение върху платката (PCB) и може дори леко да я огъне.
Течният термопад няма „памет“ на формата. Той се смачква с минимално усилие. Това е критично важно за лаптопи с крехки охладителни системи, където винтовете нямат голяма притискателна сила.

3. Идеално покритие на компоненти с различна височина

Често се случва паметите (VRAM) и захранващите елементи (VRM/Mosfets) да не са на една и съща височина или самият охладител да е леко крив.

Твърдият пад може да остави въздушни джобове в тези случаи.
Течният термопад обгръща компонентите от всички страни, увеличавайки площта на топлообмен.

4. Универсалност (All-in-One Solution)

За сервизи и ентусиасти: Вместо да купуваш и държиш на склад 5 различни дебелини термопадове (0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0мм), ти трябва само едно бурканче с thermal putty. То пасва навсякъде.
Това спестява пари и време за поръчки на специфични размери.

5. Дълготрайност и издръжливост

Много от евтините фабрични термопадове „изпускат“ силиконово масло (bleeding) след време и се втвърдяват/разпадат.
Качествените течни термопадове (като Upsiren, Fehonda, Halnziye и други) са проектирани да не изсъхват с години ("non-curing"). Те запазват вискозитета си и не губят свойствата си при постоянните цикли на загряване и изстиване.

Доставка Еконт / Спиди, лично

//www.youtube.com/embed/KhUmEK6sFG4

Преглеждания: 141

☆ ☆ ☆ ☆ ☆

Другите търсят също