100гр 10 W/m·K Halnziye HY2610 Thermal Putty течен термопад нова подобрена гъста версия
Това е новата подобрена по-плътна версия!
Наличности:
Оферти за HY2610 10 W/(m·K) (1бр = 100гр опаковка):
1 бр. → 35.80 EUR
2 бр. → 34.80 EUR на брой
3 бр. → 33.80 EUR на брой
4 бр. → 32.80 EUR на брой
5 бр. → 31.00 EUR на брой
HY2610 е новия бач от производителя с подобрената формула! Малко по-гъст и с по-висока топлопроводимост! Може да се моделира на ръка.
Halnziye (HY2010 - основен модел) Thermal Putty (течен термопад / gap filler) е гъст термоинтерфейсен материал, предназначен да замества термопадове при охлаждане на VRAM/VRM и други компоненти с луфт към радиатора.
- Halnziye HY2610 - сив
- Супер премиум качество
- Оригинален продукт
- Моделира се на ръка
- Добра цена
- Директно от производителя
- Нова версия с подобрени характеристики
Спецификации:
Модел: HY2610
Цвят: Сив
Термична проводимост: >10.0 W/m·k
Термично съпротивление: <0.019 °C·in²/W
Специфично тегло: >2.93~3.25 g/cm³
Тиксотропен индекс: 150~185 1/10 mm
Работна температура: -20~150 °C
Основни приложения:
Графични карти (GPU):
- Охлаждане на VRAM (видео памет) чипове.
- Охлаждане на VRM / MOSFET (модули за регулиране на напрежението).
Гейм конзоли (PlayStation, Xbox и др.):
- Охлаждане на VRAM, MOSFET и други чипове.
Машини за копаене на криптовалути (ASIC Mining Machines):
- Охлаждане на множеството изчислителни чипове (ASIC чипове) върху платките.
Лаптопи и преносими компютри:
- Замяна на термо подложки при ремонт или профилактика, където оригиналните размери са неизвестни или променливи.
Смартфони и малки електронни устройства:
- Подпомагане на топлоотвеждането от процесори и други компоненти.
LED осветление:
- Подобряване на топлопроводимостта между LED елементите и радиаторите.
Автомобилна електроника и захранващи блокове:
- Запълване на пролуки за ефективен топлообмен при силови компоненти.
Какви са предимствата на течния пад?
1. Елиминира проблема с „грешната дебелина“ (The Gap Issue)
Това е най-голямото предимство.
Проблемът: При класическите падове трябва да знаеш точната дебелина (напр. 0.5мм, 1.0мм, 1.5мм). Ако сложиш 1.0мм там, където трябва да е 0.75мм, падът е твърде дебел и надига охладителя. Резултатът? Охладителят не прави контакт с графичното ядро (GPU) и то прегрява моментално (т.нар. hotspot проблем).
Решението с Putty: Тъй като е мек като пластилин, той се разплесква точно толкова, колкото е нужно. Ако луфтът е 0.3мм, той става 0.3мм. Ако е 2.0мм, запълва и тях. Той гарантира, че охладителят винаги ще легне перфектно върху най-важния компонент – ядрото.
2. Много ниско съпротивление при натиск (Compressibility)
Стандартните термопадове са като гума – когато ги притиснеш, те оказват съпротивление и се опитват да върнат формата си. Това създава напрежение върху платката (PCB) и може дори леко да я огъне.
Течният термопад няма „памет“ на формата. Той се смачква с минимално усилие. Това е критично важно за лаптопи с крехки охладителни системи, където винтовете нямат голяма притискателна сила.
3. Идеално покритие на компоненти с различна височина
Често се случва паметите (VRAM) и захранващите елементи (VRM/Mosfets) да не са на една и съща височина или самият охладител да е леко крив.
Твърдият пад може да остави въздушни джобове в тези случаи.
Течният термопад обгръща компонентите от всички страни, увеличавайки площта на топлообмен.
4. Универсалност (All-in-One Solution)
За сервизи и ентусиасти: Вместо да купуваш и държиш на склад 5 различни дебелини термопадове
(0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0мм), ти трябва само едно бурканче с thermal
putty. То пасва навсякъде.
Това спестява пари и време за поръчки на специфични размери.
5. Дълготрайност и издръжливост
Много от евтините фабрични термопадове „изпускат“ силиконово масло (bleeding) след време и се втвърдяват/разпадат.
Качествените течни термопадове (като Upsiren, Fehonda, Halnziye и други) са проектирани да не изсъхват с години ("non-curing"). Те запазват вискозитета си и не губят свойствата си при постоянните цикли на загряване и изстиване.
Доставка Еконт / Спиди, лично
ТЕМПЕРАТУРА (VRAM T-Delta):
01🟩 48.9°C — Honeywell HT10000
02🟩🟩 49.4°C — Upsiren UTP-8
03🟩🟩 49.5°C — Halnziye HY2610
04🟩🟩 49.7°C — Fehonda LTP81
05🟩🟩 49.8°C — Jarapad Unlimited
06🟩🟩🟩 50.1°C — Upsiren UX Pro
07🟩🟩🟩 50.3°C — Laird T-Putty 910
08🟩🟩🟩 50.3°C — Thermal Grizzly Putty Pro
09🟩🟩🟩 50.5°C — EVGA
10🟩🟩🟩 51.1°C — Jarapad Extreme
11🟩🟩🟩 51.2°C — Penchem TH949-1
12🟩🟩🟩🟩 51.7°C — Gelid GN Ultimate 10w
13🟩🟩🟩🟩 52.0°C — Fehonda LTP65
14🟩🟩🟩🟩 52.0°C — Laird T-Putty 607
15🟩🟩🟩🟩 52.5°C — Halnziye HY2310
16🟩🟩🟩🟩🟩 53.3°C — CSGR UX Pro Ultra
17🟩🟩🟩🟩🟩 53.4°C — Upsiren U6 Pro
18🟩🟩🟩🟩🟩 53.8°C — Jarapad Basic
19🟨🟨🟨🟨🟨 53.9°C — Thermal Grizzly Advance
20🟨🟨🟨🟨🟨 54.3°C — CX-H1300 / N1350
21🟨🟨🟨🟨🟨 54.4°C — Gelid GN Ultimate 6w
22🟨🟨🟨🟨🟨 54.4°C — Halnziye HY206/256/236
23🟨🟨🟨🟨🟨 54.5°C — Zezzio ZT-PY6
24🟨🟨🟨🟨🟨 54.5°C — Jeyi 8100
25🟨🟨🟨🟨🟨 54.7°C — T-Global A7000
26🟨🟨🟨🟨🟨🟨 55.6°C — Maxtor AP-306
27🟨🟨🟨🟨🟨🟨 56.5°C — T-Global TG6060
28🟧🟧🟧🟧🟧🟧 57.3°C — Penchem TH855-5
29🟧🟧🟧🟧🟧🟧 58.1°C — LiPoly SH-putty3
30🟧🟧🟧🟧🟧🟧 58.2°C — Penchem TH930
31🟧🟧🟧🟧🟧🟧 58.8°C — Thermal Grizzly Basic
32🟧🟧🟧🟧🟧🟧 58.9°C — T-Global TG-PR10
33🟧🟧🟧🟧🟧🟧 59.5°C — Gelid GN Ultimate 4w
34🟧🟧🟧🟧🟧🟧 59.8°C — LK Pro
35🟧🟧🟧🟧🟧🟧 59.8°C — Halnziye HY268
36🟧🟧🟧🟧🟧🟧🟧 60.4°C — Upsiren UTP-4 Ultra-Thin
37🟧🟧🟧🟧🟧🟧🟧 60.7°C — Halnziye HY236 Thin
38🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 62.8°C — Luxianzi Putty
39🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 62.8°C — CX-H1300 8w
40🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 63.2°C — OC-P10
41🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 63.3°C — Halnziye HY234
42🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 63.6°C — Subzero Seven LTP-15
43🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 73.3°C — Ma ANT DR-2
44🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 81.7°C — MG860
45🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 82.8°C — CSGR K5 Pro
46🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 83.0°C — CSGR U6 Pro
47🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥 85.2°C — SE Boron Nitride