Name: 20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад
Brand: Bazar.bg
SKU: 53251756
Price: 10 EUR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад → Обява 53251756

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 1 - Други - 53251756

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 2 - Други - 53251756

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 3 - Други - 53251756

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 4 - Други - 53251756

1/4

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 1

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 2

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 3

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад, снимка 4

20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад

гр. Стара Загора, Операта Наблюдавай

Публикувана/обновена на 28 януари в 00:05 ч.

Състояние

Ново

Доставка

Лично предаване; Купувача

Наличности:

HY2310 – розов – 20g → 10€ (1 бр.)
HY2610 – сив – 100g → 35.80 € (скоро)

Оферти за HY2610 10 W/(m·K) (1бр = 100гр опаковка):

1 бр. → 70 лв. / 35.80 EUR

2 бр. → по 65 лв. / 33.20 EUR на брой

3 бр. → по 60 лв. / 30.70 EUR на брой

4 бр. → по 55 лв. / 28.10 EUR на брой

5 бр. → по 50 лв. / 25.60 EUR на брой

HY2610 е новия бач от производителя с подобрената формула! Малко по-гъст и с по-висока топлопроводимост! Може да се моделира на ръка.

Halnziye (HY2010 - основен модел) Thermal Putty (течен термопад / gap filler) е гъст термоинтерфейсен материал, предназначен да замества термопадове при охлаждане на VRAM/VRM и други компоненти с луфт към радиатора.

Halnziye HY2310, HY2610 - розов/сив
Супер премиум качество
Оригинален продукт
Моделира се на ръка
Добра цена
Директно от производителя
Нова версия с подобрени характеристики

Спецификации:

Модел: HY2310/HY2610

Цвят: Розов/Сив

Термична проводимост: >10.0 W/m·k

Термично съпротивление: <0.019 °C·in²/W

Специфично тегло: >2.93~3.25 g/cm³

Тиксотропен индекс: 150~185 1/10 mm

Работна температура: -20~150 °C

Основни приложения:

Графични карти (GPU):
- Охлаждане на VRAM (видео памет) чипове.
- Охлаждане на VRM / MOSFET (модули за регулиране на напрежението).
Гейм конзоли (PlayStation, Xbox и др.):
- Охлаждане на VRAM, MOSFET и други чипове.
Машини за копаене на криптовалути (ASIC Mining Machines):
- Охлаждане на множеството изчислителни чипове (ASIC чипове) върху платките.
Лаптопи и преносими компютри:
- Замяна на термо подложки при ремонт или профилактика, където оригиналните размери са неизвестни или променливи.
Смартфони и малки електронни устройства:
- Подпомагане на топлоотвеждането от процесори и други компоненти.
LED осветление:
- Подобряване на топлопроводимостта между LED елементите и радиаторите.
Автомобилна електроника и захранващи блокове:
- Запълване на пролуки за ефективен топлообмен при силови компоненти.

Какви са предимствата на течния пад?

1. Елиминира проблема с „грешната дебелина“ (The Gap Issue)

Това е най-голямото предимство.

Проблемът: При класическите падове трябва да знаеш точната дебелина (напр. 0.5мм, 1.0мм, 1.5мм). Ако сложиш 1.0мм там, където трябва да е 0.75мм, падът е твърде дебел и надига охладителя. Резултатът? Охладителят не прави контакт с графичното ядро (GPU) и то прегрява моментално (т.нар. hotspot проблем).
Решението с Putty: Тъй като е мек като пластилин, той се разплесква точно толкова, колкото е нужно. Ако луфтът е 0.3мм, той става 0.3мм. Ако е 2.0мм, запълва и тях. Той гарантира, че охладителят винаги ще легне перфектно върху най-важния компонент – ядрото.

2. Много ниско съпротивление при натиск (Compressibility)

Стандартните термопадове са като гума – когато ги притиснеш, те оказват съпротивление и се опитват да върнат формата си. Това създава напрежение върху платката (PCB) и може дори леко да я огъне.
Течният термопад няма „памет“ на формата. Той се смачква с минимално усилие. Това е критично важно за лаптопи с крехки охладителни системи, където винтовете нямат голяма притискателна сила.

3. Идеално покритие на компоненти с различна височина

Често се случва паметите (VRAM) и захранващите елементи (VRM/Mosfets) да не са на една и съща височина или самият охладител да е леко крив.

Твърдият пад може да остави въздушни джобове в тези случаи.
Течният термопад обгръща компонентите от всички страни, увеличавайки площта на топлообмен.

4. Универсалност (All-in-One Solution)

За сервизи и ентусиасти: Вместо да купуваш и държиш на склад 5 различни дебелини термопадове
(0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0мм), ти трябва само едно бурканче с thermal
putty. То пасва навсякъде.
Това спестява пари и време за поръчки на специфични размери.

5. Дълготрайност и издръжливост

Много от евтините фабрични термопадове „изпускат“ силиконово масло (bleeding) след време и се втвърдяват/разпадат.
Качествените течни термопадове (като Upsiren, Fehonda, Halnziye и други) са проектирани да не изсъхват с години ("non-curing"). Те запазват вискозитета си и не губят свойствата си при постоянните цикли на загряване и изстиване.

Доставка Еконт / Спиди, лично

//www.youtube.com/embed/pdyaWTXvK3Q

Преглеждания: 68

☆ ☆ ☆ ☆ ☆

Оценка 5 от 1 глас.

Другите търсят също