20/100гр 10 W/m·K Halnziye HY2310 Thermal Putty течен термопад
Има само розов 20гр(10 EUR) HY2310 10 W/(m·K) - 2бр. (по-течен)
Ще има също от 100гр сив, малко по-гъст. На първите снимки.
Продукт със СУПЕР ПРЕМИУМ качество и ниска цена! 100% оригинал, направо от производителя! Най-нов бач от производителя с подобрена формула!
=======================================
Модел HY2010 10 W/(m·K) Супер Премиум:
20гр HY2310 10 W/(m·K): 10 EUR(розов) наличен 2бр.
100гр HY2610 10 W/(m·K): 25.50 EUR (сив)
=======================================
Цени за HY2610 10 W/(m·K) (1бр = 100гр опаковка):
1бр - 70лв/25.50 EUR
2бр - по 65лв/23.00 EUR на брой.
3бр - по 60лв/20.50 EUR на брой.
4бр - по 55лв/18.00 EUR на брой.
5бр - по 50лв/15.40 EUR на брой.
10бр - по 50лв/15.40 EUR на брой. (безпл. доставка)
Спецификации за HY2010 10 W/(m·K):
Модел: HY2310/HY2610
Цвят: Розов/Сив
Термична проводимост: >10.0 W/m·k
Термично съпротивление: <0.019 °C·in²/W
Специфично тегло: >2.93~3.25 g/cm³
Тиксотропен индекс: 150~185 1/10 mm
Работна температура: -20~150 °C
Основни приложения:
Графични карти (GPU):
- Охлаждане на VRAM (видео памет) чипове.
- Охлаждане на VRM / MOSFET (модули за регулиране на напрежението).
Гейм конзоли (PlayStation, Xbox и др.):
- Охлаждане на VRAM, MOSFET и други чипове.
Машини за копаене на криптовалути (ASIC Mining Machines):
- Охлаждане на множеството изчислителни чипове (ASIC чипове) върху платките.
Лаптопи и преносими компютри:
- Замяна на термо подложки при ремонт или профилактика, където оригиналните размери са неизвестни или променливи.
Смартфони и малки електронни устройства:
- Подпомагане на топлоотвеждането от процесори и други компоненти.
LED осветление:
- Подобряване на топлопроводимостта между LED елементите и радиаторите.
Автомобилна електроника и захранващи блокове:
- Запълване на пролуки за ефективен топлообмен при силови компоненти.
Какви са предимствата на течния пад?
1. Елиминира проблема с „грешната дебелина“ (The Gap Issue)
Това е най-голямото предимство.
Проблемът: При класическите падове трябва да знаеш точната дебелина (напр. 0.5мм,
1.0мм, 1.5мм). Ако сложиш 1.0мм там, където трябва да е 0.75мм, падът е
твърде дебел и надига охладителя. Резултатът? Охладителят не прави
контакт с графичното ядро (GPU) и то прегрява моментално (т.нар. hotspot проблем).
Решението с Putty: Тъй като е мек като пластилин, той се разплесква точно толкова, колкото
е нужно. Ако луфтът е 0.3мм, той става 0.3мм. Ако е 2.0мм, запълва и
тях. Той гарантира, че охладителят винаги ще легне перфектно върху
най-важния компонент – ядрото.
2. Много ниско съпротивление при натиск (Compressibility)
Стандартните
термопадове са като гума – когато ги притиснеш, те оказват
съпротивление и се опитват да върнат формата си. Това създава напрежение
върху платката (PCB) и може дори леко да я огъне.
Течният
термопад няма „памет“ на формата. Той се смачква с минимално усилие.
Това е критично важно за лаптопи с крехки охладителни системи, където
винтовете нямат голяма притискателна сила.
3. Идеално покритие на компоненти с различна височина
Често
се случва паметите (VRAM) и захранващите елементи (VRM/Mosfets) да не
са на една и съща височина или самият охладител да е леко крив.
Твърдият пад може да остави въздушни джобове в тези случаи.
Течният термопад обгръща компонентите от всички страни, увеличавайки площта на топлообмен.
4. Универсалност (All-in-One Solution)
За сервизи и ентусиасти: Вместо да купуваш и държиш на склад 5 различни дебелини термопадове
(0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0мм), ти трябва само едно бурканче с thermal
putty. То пасва навсякъде.
Това спестява пари и време за поръчки на специфични размери.
5. Дълготрайност и издръжливост
Много от евтините фабрични термопадове „изпускат“ силиконово масло (bleeding) след време и се втвърдяват/разпадат.
Качествените течни термопадове (като Upsiren, Fehonda, Halnziye и
други) са проектирани да не изсъхват с години ("non-curing"). Те
запазват вискозитета си и не губят свойствата си при постоянните цикли
на загряване и изстиване.
Доставка Еконт / Спиди, лично