Паста тинол за запояване SMD BGA нискотемпературна 138 градуса
Използва се за запояване, където е необходима ниска температура - при компоненти, които се повреждат при запояване с обикновени или безоловни тиноли (пасти). Подходяща за употреба при ремонт на GSM, лаптопи и друга електроника. Позната е още като Solder paste или Течен калай.
Състав на сплавта Sn42 Bi58.
Температура на разтопяване 138 градуса.
За поръчка: съобщение към обявата или 0 8 7 8 2 2 1 1 8 5
Изпращам с Еконт или Спиди с опция преглед за цялата страна. Цена на доставката до офис: Еконт около 5,20 лв, Спиди около 4,20 лв.