Термопроводящо силиконово лепило за радиатори за процесори, чипове, транзистори и др.
Термопроводящо силиконово лепило за радиатори за процесори, чипове, транзистори и др.
Топлинна устойчивост - 200 градуса
време за изсъхване - 3 мин. при 25 градуса
отлична топлинна проводимост, осигуряваща отлично охлаждане на електронните елементи
опаковка - тубичка 5 гр.
Пълно описание:
Heatsink Viscous Plaster Thermal Conductive Adhesive Compound Glue For PC GPU IC
Heatsink Plaster Thermal Conductive Glue
Thermal properties, strong adhesion.
Melting capacity: 0 (200degree celsius/ 24Hours)
Evaporation: 0.001% (200 degree celsius/ 24Hours)
Thermal conductivity: > 1.2W/m-K Thermal
Impedance: 5.1
Dissipation coefficient: