Оптимално решение за ефективно топлинно свързване между компоненти и радиатори
Спецификации:
Размери: 100 × 100 × 1 мм (лесно се реже до нужния размер)
Топлопроводимост: 6.0 W/mK
Материал: Висококачествен силикон с керамични частици
Работен диапазон: -40°C до +200°C
Налягане за монтаж: 5-15 psi
Ключови предимства:
✅ Идеална дебелина 1 мм - Перфектна за стандартни разстояния между чипове и охладителни системи
✅ По-добра проводимост от стандартните 3-4W/mk подложки
✅ Не създава хаш при демонтаж (за разлика от термопаста)
✅ UL94 V-0 сертификация - Самозагасяващ се материал
Графични карти: Оптимизира охлаждането на GPU и VRAM модули
Процесори: Подходяща за CPU и чипсети
SSD охлаждане: За NVMe драйвове с високи температури
Роботика и дронове: Стабилна работа в екстремни условия
Влез в профила си или се регистрирай, за да не губиш наблюдаваните обяви, търсенията си и следваните потребители – ще ги имаш навсякъде с теб.
Вход/Регистрация