RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове → Обява 53466141

RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 1 - Друга електроника - 53466141 RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 2 - Друга електроника - 53466141 RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 3 - Друга електроника - 53466141 RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 4 - Друга електроника - 53466141 RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 5 - Друга електроника - 53466141 RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове, снимка 6 - Друга електроника - 53466141 1/6
RMA-223 Смазка за запояване с игла за компютърни чипове
гр. София, Гео Милев Наблюдавай

Публикувана/обновена днес в 14:38 ч.

Състояние
Ново
Доставка
Лично предаване; Купувача

RMA-223 Soldering Grease with Needle е висококачествен спойков флюс в гелова форма, специално разработен за използване при запояване на компютърни чипове, SMD/SMT компоненти, BGA платки и други електронни изделия. Този тип флюс е предпочитан от техници и ентусиасти заради контролираното нанасяне, благодарение на включения иглен апликатор, който позволява прецизно поставяне директно върху контактните точки без разливане.

RMA-223 предлага средно активен флукс (Rosin Mildly Activated), който ефективно почиства повърхностите от оксидни слоеве и осигурява добро мокрене на спойката, което води до силни, сигурни и качествени спойки. Формулата е оптимизирана да намалява образуването на студени спойки, да улеснява топлинния поток при процеса на запояване и да намали риска от повреда на чувствителни чипове и интегрални схеми.

Този продукт е подходящ както за професионални електронни сервизи, така и за домашни майстори, които търсят чисти резултати и надеждни връзки върху компютърни платки, графични чипове, процесори и други компютърни компоненти.


Технически характеристики
  • Тип продукт: Спойков флюс (soldering grease)

  • Модел: RMA-223

  • Форма: Гелова паста

  • Активност: Средно активен (Rosin Mildly Activated)

  • Подходящо за:

    • Запояване на чипове, SMD/SMT компоненти

    • BGA, QFP, SOIC и други електронни монтажи

    • Поддръжка и ремонт на компютърни платки

  • Бутилка с иглен апликатор: Да — за прецизно нанасяне

  • Предимства:

    • Лесно и точно поставяне

    • Отлично мокрене и често изчистващ ефект

    • Намалява риска от студени спойки и дефекти

  • Материал: Висококачествен флюс с оптимизирана формула


Модел:6504


Преглеждания: 5
Другите търсят също
Препоръчани за теб