Лазерно рязане CO2, изрязване с лазер, лазерно гравиране
Здравейте,
На Вашето внимание искаме да ви предложим лазерно рязане и/или лазерно гравиране на голяма гама от материали по технология CO2:
-> пластмаси (PMMA, PC)
-> MDF / HDF плоскости
-> ПДЧ
-> Масив
-> Шперплат
-> HPL
-> XPS, EPS,
Лазерът работи по технология CO2, което означава, че не може да изрязва метал
Предлагаме инженерни решения и консултантски услуги.
Фирмата има опит с
-> Функционални прототипи - проектиране, изработка и сглобяване.
-> Изготвяне на техническа документация.
-> Оптимизация на дизайн за производство.
-> Изработка на матрици за композити.
-> 3D принтиране (FDM, SLS, SLA).
-> Струговане на детайли.
-> CNC рязане (2D)/ обемно фрезоване (3D) на голяма гама от материали - МДФ, Алуминий, HPL, XPS, пластмаси (POM, PMMA, PC, PVC) , Etalbond, Шперплат, Масив и др.
->Изработване на рекламни материали и табели
Производствената база се намира в София, Дружба.
Телефон: 0877 40 10 36