Паста тинол MECHANIC XG-50 за запояване на SMD BGA елементи 40г
Професионална оловна тинолена паста за запояване XG-50 за BGA и SMD монтаж на чипове на печатна платка или reball ( ребол , reballing ). Позната още като Solder paste ( солдер паста ) или Течен калай.
Състав Sn 63 / Pb 37, съдържа флюс, който се активира по време на спойката.
Температура на съхранение 5-10 гр.
Подходяща за употреба при ремонт на GSM, лаптопи и друга електроника.
Изпращам с Еконт или Спиди с опция преглед за цялата страна.
Цена на доставката до офис: Еконт около 5,90 лв, Спиди около 4,90 лв.